波峰焊接技術，在電子工業中已應用多年，但是對焊點的後期失效仍然是一個令人頭疼的問題，它極大地影響著電子產品的質量和信譽。所謂“焊點的後期失效”，是指表麵看上去焊點質量尚可，不存在“搭焊”、“半點焊”、“拉尖”、“露銅”等焊接疵點，在車間生產時，裝成的整機並無毛病，但到用戶使用一段時間後，由於焊接不良，導電性能差而產生的故障卻時有發生，是造成早期返修率高的原因之一，這就是“虛焊”。亚洲国产一级无码與大家分享一下造成波峰焊虛焊的原因與控製方法。

波峰焊虛焊

波峰焊虛焊

1.印製板孔徑與引線線徑配合不當造成波峰焊點虛焊。手插板孔徑與引線線徑的差值，應在0.2—0.3mm。機插板孔徑與引線線徑的差值，應在0.4—055mm。如差值過小，則影響插件，如差值過大，就有一定幾率的“虛焊”風險，如焊盤偏小，則錫量不足，偏大，則焊點扁平，都會造成焊接麵小，導電性能差，隻有適當，才會得到質量好的焊點，究其原因，是焊點形成的過程中，引線及焊盤與焊料之間的“潤濕力”“平衡”的結果。而對於需要通過大電流的焊點，焊盤需大些，經過波峰焊後，還需用錫絲加焊，甚至加鉚釘再加焊，才能得到性能可靠的焊點。

2. 元件引線、印製板焊盤可焊性不佳造成波峰焊點虛焊。元件引線的可焊性，用GB 2433.32 但是，元器件引線的可焊性，並非都是一致的，參差不齊是正常現象。如CP線不如鍍錫銅線，鍍銀線不如鍍錫線，線徑大的不如線徑小的，接插件不如集成塊，儲存期長的不如儲存期短的等等，管理中稍有疏忽，便會造成危害。對於印製板焊盤的可焊性，必須符合GB l0244-88《電視廣播接收機用印製板規範》1.6條規定的技術條件，即當 波峰浸焊後，焊料應潤濕導體，即焊料塗層應平滑、光亮，針孔、不潤濕或半潤濕等缺陷的麵積不超過覆蓋總麵積的5％，並且不集中在一個區域內(或一個焊盤上)”；從另一個角度看，印製板焊盤的可焊性質量水平，也並非都是一致的。因此，在實際生產中，所產生的效果不一致也就不足為奇了。

3. 助焊劑助焊性能不佳造成波峰焊點虛焊。對於助焊劑的助焊性能，應符合GB 9491 5標準 

4．錫鍋溫度與焊接時間的控製不當會造成波峰焊點虛焊。對於不同的波峰焊機，由於其波峰麵的寬窄不同，必須調節印製板的傳送速度，使焊接時間大於2.5秒： 在實際生產中，往往隻能評價焊點的外觀質量及疵點率，其焊接強度、導電性能如何就不得而知了。根據王篤誠、車兆華《SMT波峰焊接的工藝研究》，在焊接過程中，焊點金相組織變化經過了以下三個階段的變化：(1)合金層未完整生成，僅是一種半附著性結合，強度很低，導電性差；(2)合金層完整生成，焊點強度高，電導性好 (3)合金層聚集、粗化，脆性相生成，強度降低，導電性下降。在實際生產中，国产精品成人久久久久久久發現，設定不同的錫鍋溫度及焊接時間，並沒定適合的傾斜角，有焊點飽滿、變簿，再焊點飽滿且搭焊點增多直至“拉尖”的現象，因此，必須控製在當產生較多搭焊和拉尖時，將工藝條件下調至搭焊較少且無拉尖，“虛焊”才能最大限度的控製。另外，該現象除可用金相結構來解釋外，還與“潤濕力”的變化及焊料在不同溫度下的“流動性”有關。

5. 控製一定的焊劑比重和預熱溫度有效控製虛焊產生，印製板進入錫鍋時，焊劑中的溶劑揮發得差不多，但又不太幹燥，便能最大限度地起到助焊作用，即使零交時間最短，潤濕力最大，如未烘幹，則溫度較低、焊接時間延長，通過錫峰的時間不足；如烘得過於，則助焊劑性能降低，甚至附著在引線、焊盤上，起不到去除氧化層的作用；這兩種傾向都極易產生“虛焊”。 

根據以上五個方麵因素，在生產中，對印製板的設計規定了《印製板設計的工藝性要求》企業標準，規定了元器件、印製板可焊性檢驗及存放的管理製度，對助焊劑、錫鉛焊料進行定廠定牌使用，對波峰焊工序嚴格按照工藝文件要求操作，每天定時記錄工藝參數，檢查焊點質量，將產生“虛焊”的諸方麵因素壓縮到最低限度。控製波峰焊“虛焊”問題必須從印製板的設計、元器件、印製板、助焊劑等焊接用料的質量管理，波峰焊工藝管理諸方麵進行綜合控製，才能盡可能地減少“虛焊”，提高電子產品的可靠性。