波峰焊點焊料不足是指焊點幹癟、焊點不完整有空洞(吹氣孔、針孔)、 插裝孔以及導通孔中焊料不飽滿或焊料沒有爬到元件麵的盤上。

波峰焊料不足現象

波峰焊料不足現象

1、PCB 預熱和焊接溫度過高，使熔融焊 料的黏度過低。預防對策：預熱溫度在90—130℃,有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限；錫波溫度為 250±5℃,焊接時間3~5s； 

2、插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。預防對策：插裝孔的孔徑比引腳直經0.15~0.4mm (細引線取下限，粗引線取上限)；

3、插裝元件細引線大焊盤，焊料被拉到 焊盤上，使焊點幹癟。預防對策：焊盤尺寸與引腳直徑應匹配，要有利於 形成彎月麵的焊點。

4、金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中。預防對策：反映給印製板加工廠，提高加工質量；

5、波峰高度不夠。不能使印製板對焊料 波產生壓力，不利於上錫。預防對策：波峰高度一般控製在印製板厚度的2/3 處；

6、印製板爬坡角度偏小，不利於焊劑排氣。 印製板爬坡角度為3-7°。