波峰焊接後線路板引腳上粘附了釘狀或旗狀釺料即通常所說的焊旗，焊旗對焊點質量不會構成太大威脅，但還是會間接造成橋連等現象，應盡量避免。

波峰焊點焊旗

波峰焊點焊旗拉尖

波峰焊點焊旗拉尖成因：

（1）  釺料被大量氧化，PCB板脫離波峰時氧化渣粘附在引腳上。這種情況下焊旗方向大多與引腳方向一致，也有部分與引腳成一定夾角；

（2）  不連續的助焊劑塗敷或助焊劑活性差（這種情況在焊點表麵還應看見錫網現象）；

（3）  波峰焊料噴出的控製差或波形不平整造成部分引腳沾錫更多；

（4）  對於大的元器件，由於其引腳分散比較開，預熱時由於元器件的遮蔽作用，板的預熱效果不是很好，與波峰接觸時冷卻速度比較快，可能造成焊旗；

（5）  焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融釺料的黏度過大；

（6）  元件引腳焊接性差或是被氧化，難以產生潤濕的同時，沾錫也難以回落到波峰中，從而產生焊旗現象；

（7）  元件引腳過長使其在經過波峰時接觸到氧化層，從而易於產生焊料懸旗或是短路。

波峰焊點焊旗拉尖防止措施：

（1）  塗敷適量助焊劑。在板脫離波峰的時候應確保板麵上還有適量助焊劑能產生氣氛防止釺料氧化；

（2）  針對釺料被大量氧化的情況，采用盡可能低的波峰溫度，有助於減少釺料氧化；

（3）  最好能將波峰尾流速度和方向調整至與PCB離開波峰的速度和方向一致；

（4）  提高預熱溫度，增加元件浸在波峰中的時間；

（5）  減短引腳長度，減少釺料粘附和助焊劑作用距離；

（6）  氮氣環境也減少焊旗現象。