波峰焊點剝離是指釺料與引腳端點之間形成的彎月麵，焊點剝離現象是在使用無鉛釺料後較常見的一種焊點缺陷。

波峰焊點剝離

波峰焊點剝離的成因： 

（1）  常用的FR4在Z方向的膨脹係數遠大於焊盤與釺料，在焊點凝固過程中板的收縮作用下產生應力，可能造成焊點剝離現象；

（2）  冷卻過程中印刷電路板上的熱量會通過鍍層向熱導率非常好的Cu焊盤傳遞，從而造成了與焊盤接觸部分焊料與其他焊料非同步凝固，可能造成焊點剝離現象；

（3）  釺料中含有Bi、In、Pb等元素時會形成低熔相，使得焊點凝固行為不一致（Sn-Bi共晶溫度138，Sn-In共晶溫度  120°C，Sn-Pb-Bi 共晶溫度96°C），低熔相聚集在釺料與焊盤交界處會形成非同步凝固，造成焊點剝離現象；

（4）  冷卻速度過慢，焊點中會產生成分偏析從而使得焊點出現應力集中現象，也可能產生剝離現象。

波峰焊點剝離的防止措施：

（1）  盡量選用膨脹係數相匹配的材料，同時減少Z方向的熱膨脹係數；

（2）  避免釺料的Pb汙染，加強生產管理，最好能做到元器件外線表麵鍍層以及PCB的表麵保護層均無鉛化；

（3）  如無特殊要求盡量少采用含Bi、In的釺料；

（4）  盡量采用快速冷卻，使焊點中成分分布均勻，減少成分偏析和應力集中現象。