在整機生產過程中，不間斷地發現無法開機現象，經維修後，故障原因具有一定的共性，基本上都是電源板底麵焊點之間粘有髒物，導致電路漏電造成故障。經初步分析為部件板在過波峰焊時，錫爐錫渣粘到印製板上造成，但是因為問題的出現沒有規律性，有時候一個月出現3例～5例；有時候半年都沒有出現問題；而且在發現部件板底麵髒的時候，部件板基本都已經全部過完波峰焊，無法再重現生產過程。因為發生問題的不確定性和偶然性，對分析該問題產生的原因造成很大的困擾，隻好先采取部件板過完波峰焊後，臨時增加洗板工藝（公司采用的是免清洗助焊劑，正常生產部件板無需洗板），以避免質量隱患。

1、部件板髒的危害以及解決方法

部件板底麵粘有異物，在產品使用過程中，因為環境因素的影響，焊點之間將通過“異物”形成漏電。輕微漏電可能導致產品無法正常工作；嚴重漏電將因為焊點之間打火，造成設備損壞甚至火災等重大事故。另一方麵，因產品流水線作業速度快，板“髒”問題又呈現偶然性，生產過程無法完全把控，若無法找出造成部件板髒的原因，質量隱患就無法消除。

經過一年多的跟蹤和分析，最終確認導致部件板髒的“真正元凶”，主要是設備某些方麵的故障或者設計缺陷造成，下麵將一一進行詳細描述，供各從業人員遇到類似問題時參考。

2、部件板髒原因跟蹤和分析

 2.1 波峰嘴擾流波和平波間距偏小

剛開始導入無鉛工藝時，為了保證焊點可靠性，過度追求兩波峰焊接之間的時間差，都盡可能地縮小兩個波峰嘴之間的距離，但是，卻因此帶出了一個問題。因為兩波峰嘴間距小，焊接時流下來的錫和錫表麵的錫渣，在波峰嘴底部相撞，造成錫渣順著錫流逆流而上，流到部件板焊接麵，從而粘到部件板麵，造成故障。如圖1所示。

波峰焊錫渣受流下的雙波對衝後“逆流”而上

為了解決這個問題，除了波峰焊錫爐全麵升級更換外，簡單的方法就是改造波峰嘴，經過和設備廠商討論後，在不影響焊接質量的前提下，將擾流波峰嘴和平波嘴的間距增加10 mm，徹底解決了該問題。

 2.2 錫爐馬達緊固不牢

在一次錫爐保養過程中，發現錫爐馬達轉動時，連接馬達和錫波發生器的聯軸器存在抖動不穩的現象，拆下聯軸器後，發現是插銷和固定的螺絲鬆動打滑，導致下端聯軸器上下浮動。進一步分析，因為錫爐馬達聯軸插銷較短，固定時因操作問題容易出現打滑鬆動，下端聯軸器上下浮動後，很容易就造成錫渣由錫液表麵被吸入到波源發生器內，並同錫液一起輸送到部件板焊接麵，造成板髒問題。解決對策：製作較長的插銷，更換了所有波峰焊錫爐，避免操作問題帶來的質量隱患。波峰焊錫爐馬達聯軸插銷較短

2.3 錫爐內膽變形

波峰焊錫爐分內外膽，外膽主要起到裝錫和導熱的作用，內膽主要起固定波峰嘴和導流作用，在跟蹤部件板髒的過程中，發現錫爐內膽變形對造成板髒有很大的影響。

1）在一次生產中發現板髒問題時，在分析過程中發現，錫爐平波波峰嘴有鬆動的跡象，造成錫液偶有晃動，在晃動瞬間，有較多的錫液衝到錫渣上麵，引起錫渣上濺到部件板麵。停線檢修後確認，因為固定波峰嘴的內膽底部開裂，使內膽寬度變大，波峰嘴固定螺母滑動。拆下內膽焊接後解決問題。

2）因較多錫液衝刷錫渣引起錫渣上濺造成板髒，對各波峰焊設備錫爐進行全麵檢修，發現有部分內膽存在變形現象，使從平波流出的錫液很容易就衝刷到錫渣上，如圖所示，對錫爐內膽進行更換和改造後，徹底解決該故障造成的板髒問題。

2.4 波峰焊錫爐長期累積的錫渣沉澱浮起

在使用錫鉛焊料工藝年代，波峰焊錫爐因長期生產後累積大量的銅離子，影響焊接質量，因此，需要間隔一段時間進行“清爐”（將錫爐的錫全部溶解倒出，清除錫爐壁上附著的異物後，重新添加新的錫條）。這種工藝在當時使用錫鉛焊料時是很普遍的。但是，因應對歐盟RoHS指令，各電子廠開始逐步導入無鉛焊料，由於焊料成本大幅上漲，這種‘清爐’做法並沒有延續下來，更多的做法是往錫爐添加純錫（不含銅的合金錫），以稀釋舊錫爐焊料中銅離子的含量，並保持在一定的比例。這種添加新錫稀釋錫爐銅離子的做法，雖然節省了焊料成本，但是，因為長期的生產累積，錫爐壁特別是錫爐底部將會附著很多的錫渣和助焊劑殘留物等“髒”東西，這些“髒”東西在某種條件下，可能脫開爐壁後浮出錫液表麵，部分將可能順著錫波發生器的錫流，從波峰嘴浮出，這時，如果正好有部件板在焊接，這些“髒”東西將很容易就粘到部件板底麵，造成板髒問題。

2.5 其他因素

1）曾有一次連續性地出現多塊板髒問題，分析這些問題部件板上的條碼號（每塊部件板都有一個唯一的條碼，這些條碼主要用來監控和追溯製程上的一些質量關鍵點，利用該條碼可以統計每小時過波峰焊的部件板數，因此，每塊板過波峰焊的時間都可以在係統裏查到）。發現這些板呈現一定的規律性，即板髒的位置基本出現在板的邊沿，並且每隔約5.5 min出現一塊板髒，分析確認應該是波峰焊操作人員在撈取錫渣時，勺子不小心碰到鏈爪，從而使錫渣粘到鏈爪，導致生產時錫渣轉移到部件板上。根據這一問題，特製訂了相關改善措施：清理錫渣時需要將鏈爪停止運行，因特殊原因需要在鏈爪運行時清理錫渣的，在操作上需要特別小心，同時要求後續工位密切關注部件板邊沿部分，如果後道工位有發現板髒時，需即刻停機排查導軌狀態。

2）另一種情況是板髒相對集中在PCB的中部，板髒的麵積小，一般呈點狀，而且數量相對少。這種情況一般是夾在凸波和平波中的錫渣，受錫流衝擊後濺起，前文已經提到的凸波和平波波峰嘴間距已經更改的較大，因此非設備因素造成。經排查波峰焊錫爐後發現，兩波之間的錫渣流動不暢，有堆積現象，停機做詳細檢查後，原來在兩波錫渣流動的出口端，被一團黏黏的異物擋住，造成錫渣流動不暢，清理後正常生產，跟蹤沒再發生板髒問題。事後分析黏黏的異物，可能是生產電源板時夾持的檔錫條，因夾持不牢掉到錫爐，在錫爐高溫下熔化，根據這一意外事件，特製訂相關改善措施：生產有夾持檔錫條的部件板時，波峰焊爐後檢板工位發現部件板沒有檔錫條時，需即刻反饋波峰焊操作人員確認是否落在錫爐內；在手插檔錫條工位，如發現有損壞的檔錫條，不能使用。

3 結論

造成部件板髒問題，除波峰焊操作工操作不當造成問題外，波峰焊設備本身設計缺陷以及維護保養方麵也應該引起關注，有時候部件板髒問題可能是多方麵原因造成的，僅做部分方麵的改善是無法完全杜絕的。

1）在平常的設備維護保養過程中，要保證錫爐、波峰嘴、馬達和輸送導軌固定牢固，平穩，不抖動，避免錫爐上的錫渣因為晃動被衝到波峰上，從而粘到板麵；

2）平波波峰嘴和擾流波波峰嘴之間的距離要合適，距離太遠，板上焊錫溫度在兩波之間降到焊錫熔點以下，將出現凝固現象，影響焊接質量，兩波之間距離太近，則容易因互相衝刷影響，使兩波之間的錫渣逆流到波峰上麵，粘到板麵；

3）錫爐長時間使用後，會在爐壁上粘上錫渣、助焊劑殘留物以及PCB氧化物，必須定期清理，保證幹淨。否則，“髒”東西多了，容易被衝到波峰上，粘到板麵。