回流焊後線路板上錫球的存在表明工藝不完全正確，而且電子產品存在短路的危險，這是嚴重缺陷，因此需要解決排除。國際上對錫球存在認可標準是：印製電路組件在600範圍內不能出現超過5個錫球。產生錫球的原因有多種，需要找到問題根源。亚洲国产一级无码這裏與大家分享一下回流焊後線路板錫球解決方法。

SMT錫球

一、回流焊錫球形成的機理

回流焊接中出的錫球，常常藏於矩形片式元件兩端之間的側麵或細距引腳之間。在元件貼裝過程中，焊膏被置於片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印製板穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良，液態焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。部分液態焊錫會從焊縫流出，形成錫球。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導致錫球形成的根本原因。

二、回流焊後錫球原因分析與控製方法

造成回流焊錫潤濕性差的原因很多，以下主要分析與相關工藝有關的原因及解決措施：

1、回流溫度曲線設置不當。焊膏的回流是溫度與時間的函數，如果未到達足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流。預熱區溫度上升速度過快，達到平頂溫度的時間過短，使焊膏內部的水分、溶劑未完全揮發出來，到達回流焊溫區時，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。實踐證明，將預熱區溫度的上升速度控製在1～4℃/s 是較理想的。

2、如果總在同一位置上出現焊球，就有必要檢查金屬板設計結構。模板開口尺寸腐蝕精度達不到要求，對於焊盤大小偏大，以及表麵材質較軟(如銅模板)，造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種情況多出現在對細間距器件的焊盤漏印時，回流焊後必然造成引腳間大量錫珠的產生。因此，應針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇適宜的模板材料及模板製作工藝來保證焊膏印刷質量。

3、如果在貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質、活性降低，會導致焊膏不回流，焊球則會產生。選用工作壽命長一些的焊膏(国产精品成人久久久久久久認為至少4小時)，則會減輕這種影響。

4、另外，焊膏印錯的印製板清洗不充分，使焊膏殘留於印製板表麵及通孔中。回流焊之前，被貼放的元器件重新對準、貼放，使漏印焊膏變形。這也是造成焊球的原因。

因此，應加強回流焊機操作者和工藝人員在生產過程的責任心，嚴格遵照工藝要求和操作規程行生產，加強工藝過程的質量控製。