錫須是鍍層表麵生長出來的細絲狀錫單晶。錫須可能造成短路危險，引發災難性後果。無鉛環境中更容易出現錫須現象。 

smt回流焊錫須

smt回流焊後錫錫產生原因：表麵鍍層的某些晶粒受到周圍的正向應力梯度場的作用（該晶粒承受壓應力）而導致晶須從該晶粒形成與生長。 應力梯度主要有兩個來源：

1.金屬間化合物的形成時產生；

2.鍍層材料與基體材料的熱膨脹係數不匹配，在承受載荷時導致的熱應力。

錫須的形成與生長和再結晶密不可分。在內部位錯微應力場和環境溫度的作用下，某些晶粒發生再結晶，而再結晶晶粒與周圍晶粒在自由能方麵的不匹配導致整個係統朝自由能最小方向演化，晶須的形成與生長就是這個最小化過程的自然產物。其中純Sn鍍層更容易出現錫須現象，而brighttin又比matte tin嚴重。Cu引線比42合金更容易產生錫須現象。

smt回流焊錫須防止措施：

1.鍍層進行退火、熔化、回流等熱處理；

2.采用Ni、Cu等中間鍍層；

3.鍍層進行合金化處理，加入Pd、Bi、Ni、Cu等元素。