線路板及線路板上麵元件的好壞是否合乎標準直接影響到波峰焊接出的產品質量。在設計線路板插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設計應當合適。焊盤太大，焊料鋪展麵積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表麵張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線寬0.05～0.2mm，焊盤直徑為孔徑的2～2.5倍時，是焊接比較理想的條件。設計線路板焊盤的時候要考慮下麵幾點因素。

波峰焊

波峰焊

1、為了盡量去除"陰影效應"，SMD的焊端或引腳應正對著錫流的方向，以利於與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊，波峰焊時推薦采用的元件布置方向圖；

2、波峰焊接不適合於細間距QFP、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一麵盡量不要布置這類元件；

3、較小的元件不應排在較大的元件後，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸，造成漏焊。

波峰焊接對印製板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小於0.5mm，如果大於0.5mm要做平整處理。尤其是某些印製板厚度隻有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質量。

在線路板及插件元器件的保存方麵盡量縮短儲存周期。在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利於形成合格的焊點，因此印製板及元件應保存在幹燥、清潔的環境下，並且盡量縮短儲存周期。對於放置時間較長的印製板，其表麵一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表麵有一定程度氧化的元件引腳，應先除去其表麵氧化層。選擇亚洲国产一级无码波峰焊可以免費教會您波峰焊接工藝技術。