貼過元件的印製線路板在過回流焊接後，會在個別焊點周圍出現淺綠的氣泡，嚴重時還會出現指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀品質，嚴重時還會影響性能，是焊接工藝中經常出現的問題之一。

線路板綠油起泡

阻焊膜起泡的根本原因，在於阻焊膜與陽基材之間存在氣體/水蒸氣。微量的氣體/水蒸氣會夾帶到不同的工藝過程，當遇到高溫時，氣體膨脹導致阻焊膜與陽基材的分層。焊接時焊盤溫度相對較高，故氣泡首先出現在焊盤周圍。

現在加工過程經常需要清洗，乾燥後再做下道工序，如腐刻後，應乾燥後再貼阻焊膜，此時若幹燥溫不夠就會夾帶水汽進入下到工序。PCB 加工前存放環境不好，濕過過高，焊接時又沒有及時幹燥處理；在波峰焊工藝中，經常使用含水的阻焊劑，若PCB 預熱溫不夠，助焊劑中的水汽就會沿通孔的孔壁進入到 PCB 基板的內部，焊盤周圍首先進入水汽，遇到焊接高溫後這些情況都會產生氣泡。

回流焊接後線路板綠油起泡解決辦法是：

（1） 應嚴格控製各個環節，購進的 PCB 應檢驗後入庫，通常標準情況下，不應出現氣泡現象。

（2） PCB 應存放在通風乾燥環境下，存放期不超過 6 個月；

（3） PCB 在焊接前應放在烘箱中預烘 105℃/4H～6H；