回流焊接的溫區工序中，每一部分都有它的作用，而相關的故障模式也不同。處理這些工藝問題的關鍵在於對它們的理解以及如何判斷故障模式和工序的關係。

第一個升溫工序，如果設置不當造成的故障將可能是‘氣爆’、‘濺錫引起的焊球’、‘材料受熱衝擊損壞’等問題。

第二個恒溫工序造成的問題可能是‘熱坍塌’、‘連錫橋接’、‘高殘留物’、‘焊球’、‘潤濕不良’、‘氣孔’、‘立碑’等等。

第三個助焊工序相關問題有‘焊球’、‘潤濕不良’、‘虛焊’等等。

第四個焊接工序設置不當的相關問題可能是‘潤濕不良’、‘吸錫’、‘縮錫’、‘焊球’、‘IMC形成不良’、‘立碑’、‘過熱損壞’、‘冷焊’、‘焦炭’、‘焊端溶解’等等。

第五個冷卻所可能造成的問題一般較少和較輕。但如果設置不當，也將可能影響焊點的壽命。如果馬上進入清洗工藝，則可能造成清潔劑內滲而難以清洗的問題。

必須注意的是，前4項工序是連貫性的，相互間也有關係。所以故障模式並不常是那麽容易區分。例如‘立碑’和‘焊球’故障往往必須綜合調整才能夠完全解決問題。