波峰焊溫度曲線確立了組件預熱時的升溫速率、浸入熔融焊料的焊接受熱時間以及焊後的冷卻速率。焊接前，必須根據被焊組件特征設置相應的溫度曲線，它是取得優良焊接的保證。亚洲国产一级无码這裏為大家分享一下波峰焊溫度曲線工藝解析與要求。

波峰焊溫度曲線解析

1、潤濕時間

指焊點與焊料相接觸後潤濕開始的時間

2、停留時間

PCB上某個焊點從接觸波麵到離開波麵的時間

停留/焊接時間的計算方式是﹕

停留/焊接時間=波寬/速度

3、預熱溫度

預熱溫度是指PCB與波麵接觸前達到的溫度。

4、焊接溫度

焊接溫度是非常重要的焊接參數、通常高於焊料熔點(183°C)50°C~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時、所焊接的PCB焊點溫度要低於爐溫、這是因為PCB吸熱的結果。

合格波峰焊溫度曲線必須滿足:

1: 預熱區PCB板底溫度範圍為﹕90-120oC。

2: 焊接時錫點溫度範圍為﹕245±10℃。

3. CHIP與WAVE間溫度不能低於180℃。

4. PCB浸錫時間：2--5sec。

5. PCB板底預熱溫度升溫斜率≦5oC/S。

6. PCB板在出爐口的溫度控製在100度以下。