回流焊溫度曲線的本質是描述SMA 在某一位置的熱容狀態,回流焊溫度曲線受多個參數影響,其中最關鍵的是傳輸帶速度和每個區溫度的設定。而傳輸帶速度和每個區溫度的設定取決與SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的爐內密度。下麵亚洲国产一级无码具體與大家分享一下。

回流焊

設定回流焊溫度曲線首先考慮回流焊傳輸帶的速度設定,該設定值將決定PCB 在加熱通道所花的時間。典型的錫膏要求3～4 分鍾的加熱時間,用總的加熱通道長度除以總的加熱時間,即為準確的傳輸帶速度。

回流焊傳送帶速度決定PCB暴露在回流焊每個區所設定的溫度下的持續時間,增加持續時間可以使表麵組裝組件接近該區的溫度設定。

接下來必須確定回流焊各個區的溫度設定。由於實際區間溫度不一定就是該區的顯示溫度,因此顯示溫度隻是代表區內熱敏電偶的溫度。如果熱電偶越靠近加熱源,顯示的溫度將比區間實際溫度高,熱電偶越靠近PCB 的直接通道,顯示的溫度將越能反應區間實際溫度。

回流焊溫度曲線

回流焊速度和溫度確定後,將參數輸入到焊爐的控製器,從而調整設定溫度、風扇速度、強製空氣流量和惰性氣體流量等。爐子穩定後,可以開始製作回流焊溫度曲線。一旦最初的溫度曲線圖產生,可以和錫膏製造商推薦的曲線進行比較。

首先,必須確定從環境溫度到回流峰值溫度的總時間和所希望的加熱時間相協調,如果太長,按比例地增加傳送帶速度,如果太短,則相反。

下一步,圖形曲線的形狀必須和所希望的相比較,如果形狀不協調,則同下麵的圖形進行比較。選擇與理論圖形形狀最相協調的回流焊溫度曲線。應該考慮從左到右(流程順序)的偏差,例如,如果預熱和回流區中存在差異,首先將預熱區的差異調整,一般最好每次調一個參數,在作進一步調整之前運行這個曲線設定。這是因為一個給定區的改變也將影響隨後區的結果。

當最後的回流焊溫度曲線圖盡可能的與所希望的圖形相吻合,應該把爐的參數記錄或儲存以備後用。

在作實際回流焊溫度曲線之前,需要準備下列設備和輔助工具:溫度曲線測試儀、熱電偶、將熱電偶附著於PCB 的工具和錫膏參數表等。