無鉛雙波峰焊設備工藝流程：將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多餘插件腳 → 檢查。

雙波峰焊工藝流程

當線路板完成點（或印刷）膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件的印製板從波峰焊機的人口端隨傳送帶向前運行，通過助焊劑發泡（或噴霧）槽時，使印製板的下表麵和所有的元器件端頭和引腳表麵均勻地塗敷一層薄薄的助焊劑；

隨傳送帶運行印製板進入預熱區（預熱溫度在90～130℃），預熱的作用：①助焊劑中的溶劑被揮發掉，這樣可以減少焊接時產生氣體；②助焊劑中鬆香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印製板焊盤、元器件端頭和引腳表麵的氧化膜以及其它汙染物，同時起到保護金屬表麵防止發生高溫再氧化的作用③使印製板和元器件充分預熱，避免焊接時急劇升溫產生熱應力損壞印製板和元器件。

無鉛雙波峰焊設備工作流程視頻講解

印製板繼續向前運行，印製板的底麵首先通過第一個熔融的焊料波，第一個焊料波是亂波（振動波或紊流波），使焊料打到印製板的底麵所有的焊盤、元器件焊端和引腳上，熔融的焊料在經過助焊劑淨化的金屬表麵上進行浸潤和擴散。然後印製板的底麵通過第二個熔融的焊料波，第二個焊料波是平滑波，平滑波將引腳及焊端之間的連橋分開，並將去除拉尖等焊接缺陷。當印製板繼續向前運行離開第二個焊料波後，自然降溫冷卻形成焊點，即完成焊接。