波峰焊PCB線路板吃錫深度和對焊錫要求

來源: 安徽亚洲国产一级无码 人氣:2290 發表時間:2022/09/09 11:27:33

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波峰焊生產工藝視頻介紹


一、波峰焊PCB線路板吃錫深度要求

波峰焊預熱與焊接


由於波峰焊料在浸潤的過程中有大量的熱將被PCB吸收,若焊料在焊接過程 現溫度不足將導致無法透錫或因漫流性減弱造成其它不良,常見於橋連或空焊(助焊劑的高沸物質附在焊盤表麵無法揮發),為了獲得足夠的熱量,應根據不同的PCB板將吃錫深度調節好,對應原則大致如下:1、單麵板為1/3板厚,2、雙麵板為1/2板厚,3、多層板為2/3-3/4板厚。


二、波峰焊對PCB線路板焊錫料要求

波峰焊錫表麵.jpg


波峰的形態元件與PCB在焊錫料中焊接後,脫離波峰時需要波峰提供一個相對穩定,無外界幹擾的平衡狀態。對於簡單的PCB來講,若沒有細間距的設計元件,波峰表麵的穩定程度不會對焊接造成不良影響。


但對於細間距引腳的元器件來講,當元件引腳脫離波峰時,受毛細作用影響,焊料被焊盤和引線在“某一相對平衡的點”分離出焊料波,(“某一相對平衡的點”指的是元件脫錫的瞬間,波峰的前流與後流及運輸速度是一組平衡力,且波峰表麵無擾動及橫流狀態的存在。)焊料將在毛細功能作用下潤濕在待焊麵上。


国产精品成人久久久久久久調節不同的波峰形狀本質上就是為了找出這個 “平衡點”來適應不同的客戶需求。(也就是国产精品成人久久久久久久常說的“脫錫點”)大致來講簡單的PCB對波峰要求不會太高,設計複雜的PCB板對波峰提出嚴格的要求。就高密的混裝板來講, T元件要求第一波峰能夠提供可焊接2秒鍾的梯形高衝擊波來對應遮蔽效應;封裝體及排插類元件則要求提供可焊接時間在3-4秒鍾的“穩定波峰”。每種元件根據自己本身的特性,基本上對焊料波峰也提出了要求,大熱容量的封裝體和排插適應於平流波,而類似於封裝體的小熱容易的排插則適應於弧形波。


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