波峰焊溫度指的是預熱溫度和焊接溫度，波峰焊溫度設定也與焊接產品有關，需要根據焊接產品進行調整。波峰焊溫度設定因為與被焊接產品有關波峰焊溫度設定標準一般是多少這隻能給個大概範圍。亚洲国产一级无码這裏分享一下波峰焊溫度設定標準與參照條件。

一、波峰焊溫度設定標準

1、焊接溫度

波峰焊焊接溫度是影響焊接質量的一個重要的工藝參數。當焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，由於焊盤或元器件焊端不能充分的潤濕，從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;當焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產生虛焊。焊接溫度應控製在250+5℃。

2、預熱溫度

預熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發，以免印製板通過焊錫時，影響印製板的潤濕和焊點的形成;使印製板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱衝擊產生翹曲變形。一般預熱溫度控製在180~ 200℃，預熱時間1 ~ 3分鍾。

3、冷卻溫度

波峰焊冷卻溫度就是要用一種方式使剛波峰焊接出來的線路板冷卻到常溫狀態。由於熱能的影響，即使在波峰焊接完成後，PCB 上的餘熱還將使PCB 的溫度繼續上升，這樣一來，就會影響元器件性能，降低PCB 板銅箔的粘接強度。無鉛波峰冷卻速率業界一般要求為4-12 度/秒，理論上冷卻主要影響焊點的晶粒度，IMC 形態和厚度及低熔共晶的偏析，防止剝離現象產生。

二、波峰焊溫度設定注意事項

1.波峰焊錫爐軌道空載與滿載的情況下,溫度有所差異(1-5℃), 此溫度差異視生產機機或與客戶討論是否為正常允許？或視機種情況另 行設定。

2.量測時，如出現異常溫度偏差過大。應通知工程師進行驗查是 否為測溫儀或加熱係統出現故障造成。期間中斷生產直至確定無疑。

3.爐溫曲線必須於每個機種生產前或換線前量測。

三、波峰焊溫度設定參照條件

1. 參照無鉛焊料 LB-801B 製程要求。

2. 如有客戶要求依客戶要求為主。

3. 搭配助焊劑焊接條件設定。

4. 考量 pcb 材質和電子元器件對溫度的要求。

5. 依目前公司測溫儀器和量測條件製定。