波峰焊接技術的進化：波峰焊接是一項成熟的技術，是一種高效的大規模焊接工藝過程，在電子產品生產中獲得了廣泛的應用，直到今天仍然如此。可是，波峰焊接控製參數的離散性和複雜性，也是讓人們感到非常棘手的。波峰焊接的複雜性，具體體現在其過程變量的多元化，如傳送速度、助焊劑化學成、預熱溫度、釺料槽溫度、PCB設計、元器件的可焊性、焊接過程中PCB與釺料波的交互作用、設備的維護和操作人員的培訓等。

　　盡管人們已經為評估SMT帖裝能力和再流焊接工藝操作而設計了許多測試載體，卻尚無一種能適合波峰焊接工藝中SMT器件的綜合的、便於統計的測試載體。這也充分說明了波峰焊接工藝的多變性和複雜性。

　　波峰焊接技術在應用中不斷完善和改進，目的是追求在第一時間就生產出完美的波峰焊接焊點。修補並不會改善原來的焊點質量，而且對任何焊點的修補都會導致焊點質量的降級，因為它們將要再經曆一次溫度作用周期，會增加金屬間化合物的厚度。

　　從技術發展角度來看，窄間距QFP、麵陣列封裝器件BGA、CSP及FCOB等的大量應用，使用再流焊接工藝在器件與PCB互連中越來越占主導地位。盡管這並不意味著波峰焊接工藝的消失，但也確實使其漸漸退出了原有的主導地位。

　　從目前狀況來看，過孔組裝在一些較低級的電子產品中國仍占有一定的比例。這種狀態持續存在的主要原因，是許多場合不需要SMT技術那樣較高的性能，在此情況下過孔式組裝無疑是一種低成本方案，因而被繼續選用。所以，波峰焊接技在此類產品生產中仍然占據主流地位。