在釺料波峰動力現象中已經討論到，當PCB進入波峰工作區間時，由於PCB的運動方向與液態釺料流動方向是相反的，所以在貼近PCB的下麵存在著一個附麵層。附麵層的厚度與PCB的夾送速度和逆PCB運動方向的流體流速的大小有關係。

波峰焊接工作視頻

例如，當PCB的夾送速度一定時，增大逆向的流動速度，那麽附麵層的厚度就將變薄，回流現象將明顯減弱，釺料流體對PCB的逆向擦洗作用將明顯增強，顯然就不容易產生拉尖和橋連現象，但很可能將形成焊點的正常輪廓所需要的釺料量也被過量擦洗掉了，因而造成焊點吃錫量不夠、幹癟、且輪廓不對稱等缺陷。反之流體速度太低，擦洗作用減少，焊點豐滿了，但產生拉尖和橋連的概率也增大了。因此對某一特定的PCB及其夾速度都對應著一個最佳的液態釺料流體流體速度。

用一個大增壓腔把熔融釺料壓入噴嘴，並通過噴嘴獲得平滑的層流雙向液流，該液態釺料流通過噴嘴凸緣而形成釺料波峰。噴嘴外形控製著釺料波峰形狀，因此也控製著波峰動力學的作用。在壓力腔內設置緩衝網，可保證形成層流以確保波峰的平滑性。為了減少釺料渣的生成，從波峰上往下傾瀉的釺料在再返回釺料槽中時不得有過大的紊流。設置在噴嘴的前、後外側的可調節的側板，組成了釺料回流通道並有助於形成最佳波峰，它迫使波峰釺料從遠遠低於液麵的位置再返回釺料槽，從而使釺料槽液麵積保持原狀不受幹擾。

調節側板的傾斜角，可使釺料沿傾斜麵逐漸返回到釺料槽過程中不斷減速，從而達到控製釺料流速的目的，使表麵的紊流減少至最小。調節位於噴嘴前麵的側板，可以控製進入工作區間的波峰形狀，從而也就控製了位於此區間的流體的速度特性。同理，在PCB退出區間也存在著PCB的傳送速度與流體速度大小的配合問題，以獲最佳的脫離條件，此時可通過調節位於噴嘴後麵的側板來實現。