當PCB進入回流焊預熱—升溫區（幹燥區）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；PCB進入預熱—保溫區時使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件；當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點；PCB進入冷卻區，使焊點凝固。此時完成了回流焊接。回流焊接工藝作用目的是：

1、回流焊接是針對印錫板（工藝路線為：錫膏印刷＋貼片＋回流）

目的是加熱熔化錫膏，將器件的引腳或焊端通過溶融的錫膏與PCB的焊盤進行焊接，以進行電器連接。

2、回流焊接是針對印膠板/點膠板（工藝路線為：SMT膠印刷/SMT膠點塗＋貼片＋回流），目的是加熱固化SMT膠，將器件體底部通過固化的SMT膠與PCB向對應的位置進行粘結固定。

回流焊工藝流程

（1）回流焊基本運輸傳送

（2）回流焊預熱

把PCB溫度加熱到150℃。

預熱階段的目的是把焊膏中較低熔點的溶劑揮發走。

（3）回流焊爐內均熱

把整個板子從150℃加熱到180℃，使電路板達到溫度均勻。時間一般為70-120秒。

（4）回流焊回流

把線路板加熱到融化區，使焊膏融化，板子達到最高溫度，一般是230℃至245℃。

（5）回流焊冷卻

溫度下降的過程，冷卻速率為3-5℃/秒。