LED回流焊是目前光電行業應用非常廣泛的一款smt設備，對於LED回流焊必須要對它十分了解掌握它的性能才不會造成大量不良品發生（特別是死燈現象的發生）。對於LED回流焊最主要的是要了解它的四個溫區階段各起到什麽作用從而根據它的性能作用來做LED回流焊曲線的設置調整。下麵亚洲国产一级无码回流焊來為大家介紹一下LED回流焊各溫區段的作用。

LED回流焊的預熱溫區階段作用：預熱的主要目的是使PCB及其元器件均勻受熱，同時對PCB和元器件具有烘烤的作用，除去其中的水分，以及蒸發掉焊膏中適量的熔劑。預熱階段的升溫速率不能過快，以防止PCB受熱過快而產生較大的變形。一般升溫速率控製在3℃／s，預熱時間為60—90 s之間。

LED回流焊保溫活化溫區階段的作用：此階段的主要目的是使焊膏中的助焊劑活化，除去焊盤表麵和焊膏合金表麵的氧化物，達到潔淨的金屬表麵，為焊膏回流過程做好準備。同時蒸發掉焊膏中過多的助焊劑和對PCB進行預熱，防止回流過程中升溫過快造成PCB 的變形。對於錫鉛焊接，此階段的溫度在150—180℃應保持60 120 S；對於無鉛焊接，此階段的溫度在160——200℃應保持60——180 S，以便助焊劑能夠充分發揮其作用。活化階段的溫升速率一般控製在0．3加．5℃／s。

LED回流焊在回流溫區階段的作用：此階段焊點的溫度已經上升到焊膏的熔點溫度以上，焊膏處於熔融狀態。回流階段的主要目的是使熔融的焊料潤濕焊盤與元器件的引腳，達到良好的焊接要求。對於PBGA，其焊球為Sn63Pb37，Sn62Pb36Ag2和Sn96．5Ag3．0Cu0．5等合金，在回流過程中焊球與焊膏一起熔化混合熔融後形成焊點；對於CBGA，其焊球為Snl0Pb90高溫合金，在回流過程中焊球是不熔化的，焊膏熔化與焊盤和高溫焊球潤濕形成焊點。因此需要合適的時間保證熔融的焊膏能夠很好的潤濕焊盤和焊料球，時間過短可能造成潤濕不良形成虛焊，時間過長則可能使焊料與焊盤之間形成很厚的一層金屬間化合物Cu6sn5和Cu3Sn，由於其脆性的特性易形成開裂造成焊點的失效。特別是對於無鉛化電子組裝，由於無鉛焊料中合金元素Sn的含量高，更易在高溫下形成較厚的金屬問化合物導致焊點的失效 對於SnPb焊接，一般要求在熔點183℃以上的時間控製在60．-90 s，其中峰值溫度210——225℃範圍內的時間控製在10—20 s；對於無鉛焊接，一般要求熔點217—219℃以上的時間控製在60 120 S，其中峰值溫度230—235℃範圍內的時間控製在20—40 s為佳。

LED回流焊在冷卻溫區階段的作用：焊膏經過回流後助焊劑被完全消耗，形成了熔融的金屬焊點。冷卻階段的主要目的是在焊點凝固的同時細化晶粒，抑製金屬間化合物的增長，以提高焊點的強度。但由於過快的冷卻速度會造成PCB的變形和電子元器件的熱裂化，特別是BGA這樣的吸熱量大的元器件，冷卻速率過快易造成內部封裝的損壞，從而導致BGA 的失效。一般冷卻速率控製在1——3℃／s以內。

隻有對LED回流焊以上四大溫區階段性能作用的全麵了解才能正確的設置好LED回流焊的溫度曲線，正確設置好LED回流焊溫度曲線才能焊接出合格的LED產品。