熱風回流焊接的功能是加熱PCB表麵粘貼的元器件。產生回流勻熱風使錫漿熔化，從而得到規定的錫漿受溫圖。而不致引起PCB和元器件的任何損壞（例如：燃燒或暗燃），穩定之受控溫度保證極佳焊接質量。在實際運用中，還可作貼片膠固化用（可適當加快其速度）。

為了在高自動化的SMT生產環境下取得最大產量，在熱風回流焊開工前，須仔細按規定的錫漿受溫圖設置好加熱溫度。並且在隨後的工作期間嚴格監控。在使用中建議用廢PCB來協助設置各個溫區的溫度設定值和運輸速度。