當錫膏置於一個加熱的環境中，錫膏回流焊接過程分為四個階段並且線路板對錫膏的回流焊接也有一定的要求

回流焊機工藝流程視頻

一、錫膏在回流焊爐內的回流變化過程

1.預熱級段：溫度上升必需慢(大約每秒3° C)，以限製沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，減少元件內部應力，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

2.保溫級段：此階段助焊劑活躍，化學清洗開始，。助焊劑將金屬氧化物和某些汙染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。

3.   回流級段：當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，並開始液化和表麵吸錫。這樣在所有可能的表麵上覆蓋，並開始形成錫焊點。當單個的焊錫顆粒全部熔化後，結合一起形成液態錫，這時表麵張力作用開始形成焊腳表麵，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由於表麵張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。

4.冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。

二、線路板對錫膏的回流焊接要求

1.有充分的緩慢加熱來安全地蒸發溶劑，防止錫珠形成和限製由於溫度膨脹引起的元件內部應力，造成斷裂痕可靠性問題。

2.助焊劑活躍階段必須有適當的時間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。

3.錫熔化的階段必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩餘溶劑和助焊劑殘餘的蒸發。

4.把握元件內部溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小於每秒3°C，和冷卻溫降速度小於5°C。