當PCB進入波峰焊波峰工作區間時，由於PCB的運動方向與液態釺料流動方向是相反的，所以在貼近PCB的下麵存在著一個附麵層。附麵層的厚度與PCB的夾送速度和逆PCB運動方向的流體流速的大小有關係。亚洲国产一级无码這裏分享一下波峰焊錫料波峰速度對焊接效果的影響。

例如，當PCB的夾送速度一定時，增大逆向的流動速度，那麽附麵層的厚度就將變薄，回流現象將明顯減弱，錫料流體對PCB的逆向擦洗作用將明顯增強，顯然就不容易產生拉尖和橋連現象，但很可能將形成焊點的正常輪廓所需要的釺料量也被過量擦洗掉了，因而造成焊點吃錫量不夠、幹癟、且輪廓不對稱等缺陷。反之流體速度太低，擦洗作用減少，焊點豐滿了，但產生拉尖和橋連的概率也增大了。因此對某一特定的PCB及其夾速度都對應著一個最佳的液態釺料流體流體速度。

用一個大增壓腔把熔融波峰錫料壓入噴嘴，並通過噴嘴獲得平滑的層流雙向液流，該液態錫料流通過噴嘴凸緣而形成錫料波峰。噴嘴外形控製著錫料波峰形狀，因此也控製著波峰動力學的作用。在壓力腔內設置緩衝網，可保證形成層流以確保波峰的平滑性。

為了減少波峰焊錫渣的生成，從波峰上往下傾瀉的錫料在再返回波峰焊爐錫料槽中時不得有過大的紊流。設置在噴嘴的前、後外側的可調節的側板，組成了錫料回流通道並有助於形成最佳波峰，它迫使波峰錫料從遠遠低於液麵的位置再返回錫料槽，從而使波峰焊錫料槽液麵積保持原狀不受幹擾。

調節側板的傾斜角，可使錫料沿傾斜麵逐漸返回到波峰焊錫料槽過程中不斷減速，從而達到控製錫料流速的目的，使表麵的紊流減少至最小。調節位於噴嘴前麵的側板，可以控製進入工作區間的波峰形狀，從而也就控製了位於此區間的流體的速度特性。同理，在PCB退出區間也存在著PCB的傳送速度與流體速度大小的配合問題，以獲最佳的脫離條件，此時可通過調節位於噴嘴後麵的側板來實現。