無鉛回流焊的溫度曲線是指PCB的表麵組裝器件上測試點處溫度隨時間變化的曲線。因而無鉛回流溫度曲線是決定焊接缺陷的重要因素。亚洲国产一级无码這裏分享對芯片的無鉛回流焊溫度設置基本要求。

回流焊溫度曲線的設置主要基於：A.焊膏供應商提供的推薦曲線。 B. PCB板的材料，尺寸和厚度。 C.組件的密度和組件的大小。無鉛回流焊溫度曲線設定要求如下：

1、安裝點在100點以內，沒有BGA，QFN和其他封閉的IC產品，焊盤尺寸在3MM以內，測得的峰值溫度控製在243至246度。

2、對於放置點超過100個且密排的IC，QFN，BGA和PAD產品，其尺寸應大於3MM且小於6MM。測得的峰值溫度控製在245至247度。

3、有更多的腳貼式IC，QFN，BGA或PCB板，其厚度為2MM（含）或更大，而單個特殊PCB產品的PAD尺寸為6MM或更大。根據實際需要，可以將測得的峰值溫度控製在247至252度之間。