回流焊機的保溫效果會直接影響元器件的發熱。對於保溫效果差的回流焊，回流焊產品的質量通常不理想。亚洲国产一级无码回流焊這裏分享一下回流焊機的保溫效果對焊接效果影響。

在回流焊爐中，傳送帶對輸送的產品進行反複回流焊，同時也成為一個散熱係統。此外，發熱部位邊緣與中心散熱條件不同，邊緣溫度一般較低。除了每個溫度區的溫度要求不同，回流焊爐中同一載體表麵的溫度也不同。

一般來說，與分立芯片元件相比，QFP和PLCC的熱容量更大，因此大麵積元件的焊接比小麵積元件更困難。

由於不同產品負載的影響，回流焊溫度曲線的調整應考慮空負載、負載和不同負載係數下的良好重複性。荷載係數定義為:lf = l/(l+s)；其中l等於組裝基板的長度，s等於組裝基板的間距。負載係數越大，回流焊工藝越難獲得好的結果。通常，回流焊的最大負載係數在0.5到0.9之間。這取決於產品條件(組件焊接密度、不同基板)和回流焊爐的不同型號。實踐經驗對於獲得良好的焊接效果和可重複性非常重要。

如果在保溫效果好的回流焊中，對元器件的加熱一般影響不大，回流焊有很好的保護作用，回流焊的熱補償會消除這些因素。對於保溫效果差的回流焊，這些因素會對回流焊組件的加熱起到一定的作用，連接的產品質量也不理想。所以在選擇回流焊的時候，質量才是關鍵。