在線路板通孔元器件工藝製程中，透錫率是非常重要的，透錫是否良好直接影響到焊點的可靠性。如果在過波峰焊後透錫效果不好，就容易造成電氣性能接觸不良等問題。亚洲国产一级无码波峰焊這裏分享一下波峰焊線路板透錫要求與不良解決。

一、波峰焊線路板透錫要求：

波峰焊焊點的透錫率一般要達到75%以上，也就是麵板外觀檢驗透錫率要高於板厚的75%，透錫率在75%-100%都可以。波峰焊在焊接時熱量被PCB板吸收，如果出殃溫度不夠就會出現透錫不良。為了讓PCB板得到更多熱量，可以按不同的PCB板調節對應的吃錫深度。

二、波峰焊透錫線路板影響因素及解決方法：

波峰焊透錫不良主要和原材料（PCB板、元器件）、波峰焊焊接工藝、助焊劑的使用以及人工焊接的水平等因素有關。

1、原材料因素：

正常情況下融化後的錫具有很強的滲透性，但不是所有的金屬都可以滲透進去，比如鋁，鋁金屬的表麵會形成一層致密的保護層，它的分子結構其他分子很難滲透進去。另外如果金屬表麵有氧化，錫也很難滲透進去，需要使用助焊劑處理，或把氧化層清理幹淨。

2、波峰焊焊接工藝因素：

透錫不良與波峰焊的工藝息息相關，需要重新設置優化焊接參數，如：波峰高度、溫度設置、焊接時間和移動速度等。軌道角度可以適當降低，增加波峰的高度，提高錫液與焊盤的接觸麵；然後適當調高波峰焊接的溫度，焊接溫度越高，錫的滲透性越強，不過焊接溫度要在元器件可承受溫度範圍之內；最後可以降低運輸速度，增加預熱和焊接時間，使助焊劑能充分去除表麵的氧化物，滲透焊點，提高透錫率。

3、助焊劑因素：

助焊劑的使用是否恰當，也是影響波峰焊透錫不良的重要因素。助焊劑的作用主要是去除PCB板和元器件表麵的氧化物，和防止焊接過程中再度氧化，助焊劑選用不當、噴塗不均勻、使用量過少過多都會導致透錫不良。首先要選用正規品牌的助焊劑，效果會更好，另外要定期檢查助焊劑的噴頭，防止噴頭堵塞或損壞。

4、人工焊接因素：

在波峰焊焊接質量檢驗中，一部分元器件僅僅是表麵焊點形成錐形，而通孔內沒有透錫，形成虛焊。類似的問題一般出現在人工焊接中，主要是因為焊接的溫度不夠或焊接時間太短的原因。波峰焊透錫不良很容易造成虛焊，從而增加人工返修的成本。選擇性波峰焊的透錫率要比波峰焊的好很多，如果產品對焊接質量和透錫率要求很高，可以用選擇焊，可以在一定程度上減少透錫不良的問題。