波峰焊是電子產品生產中常見的焊接生產設備，是用來把有源引腳元器件與線路板用焊錫焊接在一起的焊接生產設備。稍早的時候主要以插件元器件為主，所以主要用單波峰焊接，後麵貼片元件多了，貼片和插件元件混合工藝的需求就發展到了雙波峰焊工藝的焊接。安徽亚洲国产一级无码為大家分享講解一下單波峰焊和雙波峰焊的區別。

一、單波峰焊工藝特點

單波峰焊接它是借助於錫泵把熔融的焊錫不斷垂直向上地朝狹長出口湧出，形成1 0～40mm高的波。這樣使焊錫以定的速度與壓力作用於PCB上，充分滲透入待焊的元器件腳與PCB板間，使完全濕潤並進行焊接。它與浸焊相比，可明顯減少漏焊的比率。由於焊料波的柔性，即使PCB不夠平整，隻要翹曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接質量。單波峰焊接的缺點是波垂直向上的力，會給些較輕的元器件帶來衝擊，造成浮件或虛焊。由於設備價廉，技術成熟在內一般穿孔插裝元器件(THD)的焊接己普遍采用。

二、雙波峰焊工藝特點

雙波峰焊工藝

雙波峰焊接由於SMD沒有THD那樣的安裝插孔，助焊劑受熱後揮發出的氣體處散出，另外，SMD有定的高度和寬度，又是高密度貼裝，而焊料表麵有張力作用，因而焊料很難及時濕潤滲透到貼裝元件的每個角落，所以如果采用單波峰焊接，將會出現大量的漏焊和橋連，必須采用雙波峰焊接才能解決上述問題。雙波峰焊接：在錫爐前後有兩個波，前個較窄(波高與波寬比大於 1)端有2-3掃b交錯排列的小頭，在這樣多頭上下左右不斷快速流動的湍流波作用下，焊劑受熱產生的氣體都被排除掉，表麵張力作用也被削弱，從而獲得良好的焊接。後波為雙方向寬平波，焊錫流動平坦而緩慢，可以去除多餘的焊料，消除毛刺、橋連等不良現象。雙波對SMD的焊接可以獲得良好的效果，已在插貼混裝方式的PCB上普遍采用。其缺點是PCB經兩次波，受熱及變形量大，對元器件、PCB板均有影響。

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