波峰焊是電子廠產品生產中插件時經常使用的一道工序。而如何控製波峰焊的溫度一直是電子廠工程師們共同麵對的難題。亚洲国产一级无码波峰焊這裏與大家分享一下電子廠波峰焊溫度控製方法。

 波峰焊工藝視頻講解

電子廠電子產品生產插件加工推薦波峰焊的溫度是245℃，最常用的辦法是用膠固定住表麵貼裝片式電阻、電容、二極管等，然後再進行波峰焊。用於PCBA無鉛焊接的波峰焊錫鍋的溫度大多在260℃或者更高。必須先用膠固定好這類元件然後再進行波峰焊，就必須保證它們能夠經受得住波峰焊錫爐的高溫，不會裂開。無鉛電容器在波峰焊時要十分小心，因為它們特別容易裂開。在選擇供應商添加到審定的材料清單上時，必須進行風險評估。注意無鉛元件是否有貨。

不能夠用較高的回流焊溫度來焊接無鉛元件，大部分元件是有鉛元件，可能會對它們產生不利影響。為了兼顧這兩種元件的要求，使用二者之間的最高溫度——228℃。這個溫度是可以接受的，但是一些BGA焊球可能會沒有完全焊好，會擔心焊點的可靠性。有把所有元件都當成是無鉛的，使用240℃的再流焊最高溫度。對於有鉛元件，這樣做是很危險的，如果用有鉛波峰焊錫爐來焊接插裝無鉛元件，就不會有問題。如果不是無鉛BGA，用有鉛焊膏來焊接無鉛元件，就不會有問題。用於無鉛元件的無鉛再流焊溫度曲線可能會損壞有鉛元件。使用錫鉛BGA將會產生大量的空洞，因為BGA焊球是最後凝固的，所有無鉛助焊劑揮發物都會到它那裏。不屬於BGA的錫鉛元件不會影響焊點的可靠性，但是會汙染無鉛波峰焊錫爐。