雙麵板過回流焊可以采用兩種工藝：1、一麵采用紅膠工藝另一麵采用錫膏工藝；2、兩麵都是采用錫膏工藝，錫膏融化以後再次溶解時的熔點要比錫膏熔點高出5度，然後焊接另一麵時在焊接區的下溫區比上溫區的溫度設置低5度。這樣基本就不會掉件。下麵給大家詳細講解一下。

第一種先紅膠再錫膏的工藝回流焊接：

一麵刷錫膏一麵點紅膠一般適合於元件比較密並且一麵的元件高低大學都不一樣時點紅膠是最好的。當有高低元件很多的時候，一般都是點紅膠。特別是大元件重力大再過回流焊會出現脫落現象。點紅膠遇熱會更加牢固的。一麵錫膏一麵點紅膠時的工藝流程是：來料檢測-->PCB的A麵絲印焊錫膏-->貼片-->AOI或QC檢查-->A麵回流焊接-->翻板-->PCB的B麵絲印紅膠或點紅膠（亚洲国产一级无码回流焊提醒您特別注意無論是點紅膠或絲印紅膠都是吧紅膠作用於元件的中間部位千萬不能讓紅膠汙染了PCB元件腳的焊盤不然元件腳就不能焊錫）-->貼片-->烘幹-->清洗-->檢測-->返修。這裏要特別注意一定要先錫膏麵的焊接後再進行紅膠麵的烘幹。因為紅膠的烘幹溫度比較低在180度左右就可以使紅膠固化。如果先進行紅膠麵的烘幹後在後麵的錫膏麵的操作中很容易造成元器件的掉件，畢竟紅膠的附著力肯定是沒錫的好，並且在過錫膏板時溫度非常的高要達到200多度有時候很容易使已固化的紅膠失效變脆造成大量的元器件脫落。

第二種兩麵錫膏的工藝回流焊接：

兩麵都是刷錫膏貼片的PCB板一般是兩麵的元件都是非常的多並且兩麵都有大型的密腳IC或者BGA時隻能兩麵都是刷錫膏來貼片，因為如果點紅膠很容易使IC的腳與焊盤不能對位。兩麵刷錫膏PCB板的工藝流程是：來料檢測-->PCB的A麵絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI檢查-->A麵回流焊接-->翻板-->PCB的B麵絲印焊膏-->貼片-->QC或AOI檢查-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修。這裏亚洲国产一级无码回流焊提醒您要特別注意為避免過B麵時大型元器件的脫落，在設定回流焊溫度時要把回流焊的下溫區的熔融焊接區的溫度設定比回流焊上溫區熔融焊接區的溫度稍低5度。這樣下麵的錫就不會再次融化造成元器件的脫落。

如果擔心還是有掉件現象可以采取下麵兩張方法：1、兩麵回流采用同種焊膏時，過第二麵時回流焊爐溫可以設置成上下溫區溫度不同，上溫區溫度高點下溫區溫度低。2、雙麵回流可以采用兩種焊膏，生產第一麵時采用高溫焊膏回流焊接，第二麵時采用普通焊膏回流焊接.