因為回流曲線的實現是在回流機爐膛中完成的，因此回流焊溫度曲線與回流機的具體特點有關。不同的回流焊機因加熱區的數目和長短不同，氣流的大小不同，爐溫的容量不同，對回流曲線都會造成影響。回流焊機對回流焊溫度曲線的影響可歸納為下麵幾點：

一、回流焊機加熱區數目的因素

對加熱區多的回流機（8個加熱區），由於每一個回流焊溫區都能單獨設定爐溫，因此調整回流焊溫度曲線比較容易。對要求較複雜的回流溫度曲線同樣可以做到。但短回流焊機（4個加熱區），因為它隻有四個可調溫區，要想得到複雜的曲線比較難，但對於沒有特別要求的SMT焊接，短回流焊機也能滿足要求，而且價錢便宜。另一個方麵，長回流焊機的優點是傳送帶的帶速可以比短回流焊機提高至少1倍以上，這樣長回流焊機的產量至少能達到回流焊機的1倍以上。當大批量生產線追求產能時，這一點是至關重要的。

二、回流焊機熱風氣流的因素

由於目前大多數回流焊機以風扇強製驅動熱風循環為主，因此風扇的轉速決定了風量的大小。在相同的帶速和相同的溫度設定下，風扇的轉速越高，回流溫度曲線的溫度越高。當風扇馬達出現故障時，如停轉，即使爐溫顯示正常，回流焊機爐溫的曲線測量也會比正常曲線低很多，若故障馬達在回流區，則PCB板極易產生冷焊，若故障馬達在冷卻區，則PCB板的冷卻效果就下降。因此對馬達轉速是可編程調節的回流焊接爐，如VITRONICS，風扇的轉速也是需要經常檢查的參數之一。

三、回流焊爐溫的容量的因素

回流焊接有時會出現這樣的現象，當焊接一塊小尺寸的PCB板時，焊接結果非常好，而焊接一塊大尺寸的PCB板時，某些溫區爐溫會出現稍微下降的現象。這就是由於大板子吸熱較多，爐子的熱容量不足引起的。一般可以通過加大風扇轉速來調節。但是爐溫的容量主要是由爐體結構，加熱器功率等設計因素決定的，因此是爐子廠家設計時已經固定了的。用戶在選擇回流爐時必須考慮這個因素。熱容量越大越好，當然爐子消耗的功率也越多。