焊接無鉛電子產品的回流焊就是無鉛回流焊，焊接有鉛產品的回流焊是有鉛回流焊，無鉛回流焊設備最好不要焊接有鉛產品。無鉛回流焊接溫度比有鉛的回流焊接的溫度要高30度左右。

在無鉛回流焊工藝中，無鉛回流焊接的熔點根據無鉛錫膏的不同而不同錫銅合金的錫膏熔點在227度，錫銀銅合金的熔點在217度，低於這個溫度錫膏就是不會融化，在這裏也要特別注意一下如果無鉛回流焊廠家做的設備保溫不佳的情況下，測試溫度和錫膏實際在無鉛回流焊爐膛中的溫度要相差10度左右，以下是詳細介紹：

由於無鉛焊料的高熔點，對溫度曲線的要求將會有一點改變，因此在smt無鉛回流設備的設置上也需要有一些變化。一個基本的改變，就是在回流期間需要一個更為平坦的溫度曲線變化。由於更小的工藝窗口，峰值溫度和高於液化溫度的時間（TAL）的要求必須被達到，同時不能使組件或器件過熱。一個長的回流區域和對產品的高效率熱傳導是必須的。

針對回流需要使用兩個溫區或者在回流溫區采用相反峰值爬升的方法，這一問題可以被解決。采用這種方法時，使倒數第二個加熱區相對最後一個加熱區維持一個更高的溫度，從而更快地將熱量傳導到板子上。最後一個溫區則用來在組件上維持一個一致的溫度。

無鉛回流焊最高溫度就是指回流焊接四大溫區中的回流焊接溫度，無鉛回流焊接的最高溫度一般在255℃左右，最高也就達到260℃。