設置回流焊爐溫度前一定先要了解影響回流焊爐溫的幾個關鍵的地方及溫度的分區情況及回流焊的種類.然後才能考慮如何設置回流焊爐溫。一般第一次設置回流焊爐溫是根據錫膏供應商提供的回流焊爐溫曲線作為參考然後再根據影響回流焊爐溫的關鍵點這些實際情況來調整。

八溫區回流焊爐

設置回流焊爐溫的根據是下麵四點

1、根據使用焊錫膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊錫膏有不同的溫度曲線，應按照焊錫膏生產廠商提供的溫度曲線進行設置具體產品的回流焊溫度曲線； 　　

2、根據PCB的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小等； 　　

3、根據表麵組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進行設置。

4、根據設備的具體情況，例如：加熱區的長度、加熱源的材料、回（再）流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。

回流焊爐溫度曲線

影響回流焊爐溫的關鍵地方是下麵七點：

1：各溫區的溫度設定數值

2：各加熱馬達的溫差

3：鏈條及網帶的速度

4：錫膏的成份

5：PCB板的厚度及元件的大小和密度

6：加熱區的數量及回流焊的長度

7：加熱區的有效長度及泠卻的特點等

回流焊爐溫的分區是

1：預熱區（又名：升溫區）

2：恒溫區（保溫區/活性區）

3：回流區

4：泠卻區