回流焊是近十幾年來受到重視而飛速發展的新型焊劑技術。由於表麵貼裝技術的倔起與發展,回流焊技術的應用日益擴大,並已成為表麵貼裝焊接技術的主流。相應的設備也不斷得到開發與完善。
回流焊接與浸焊、波峰焊接有很大區別。該焊接技術所用焊料是一種具有一定流動性的糊狀焊膏,焊膏是由被加工成粉末狀的焊料合金,適當的助焊劑和液態粘合劑組成的。用它將待焊元器件核在印製板上,然後加熱使焊瞥中的焊料熔化而再次流動,浸潤待焊接處,冷卻後形成焊點,因而達到將元器件焊到印製板上的目的。
回流焊工藝流程
回流焊加工的為表麵貼裝的板,其流程比較複雜,可分為兩種:單麵貼裝、雙麵貼裝。
A,單麵貼裝:預塗錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測試。
B,雙麵貼裝:A麵預塗錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 →B麵預塗錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電測試。
回流焊的最簡單的流程是"絲印焊膏--貼片--回流焊,其核心是絲印的準確,對貼片是由機器的PPM來定良率,回流焊是要控製溫度上升和最高溫度及下降溫度曲線。
回流焊操作步驟流程
1、檢查設備裏麵有無雜物,做好清潔,確保安全後,開機、選擇生產程序開啟溫度設置。
2、回流焊導軌寬度要根據PCB寬度進行調節,開啟運風,網帶運送,冷卻風扇。
3、回流機溫度控製有鉛最高(245±5)℃,無鉛產品錫爐溫度控製在(255±5)℃,預熱溫度:80℃~110℃。根據焊接生產工藝給出的參數嚴、格控製回流焊機電腦參數設置,每天按時記錄回流焊機參數。
4、按順序先後開啟溫區開關,待溫度升到設定溫度時即可開始過、PCB、板,過板注意方向。保證傳送帶的連續2塊板之間的距離不低於10mm。
5、將回流焊輸送帶寬度調節到相應位置,輸送帶的寬度及平整度與線路板相符,檢查待加工材料批號及相關技術要求。
6、小型回流焊機不得時間過長、溫度過高引起銅鉑起泡現象;焊點必須圓滑光亮,線路板必須全部焊盤上錫;焊接不良的線路必須重過,二次重過須在冷卻後進行
7、要戴手套接取焊接PCB,隻能接觸PCB邊沿,每小時抽檢10個樣品,檢查不良狀況,並記錄數據。生產過程中如發現參數不能滿足生產的要求,不能自行調整參數,必須立即通知技術員處理。
8、測量溫度:將傳感器依次插到測試儀的接收插座中,打開測試儀電源開關,把測試儀置於回流焊內與舊PCB板一起過回流焊,取出用計算機讀取測試儀在過回流焊接過程中的記錄的溫度數據,即為該回流焊機的溫度曲線的原始數據。
9、將已焊好的板按單號、名稱等分類放好。以防混料產生不良。