高精度多功能貼片機GSD-H808產品特點

1、基於FPGA的多目CMOS高速成像技術，多個sensor完全同步拍照

2、高幀率百萬級像素分辨率圖像實時采集

3、完成各種標準貼件及異形的精準視覺識別

4、貼片頭采用小體積、超靜音直線電機控製技術

高精度多功能貼片機GSD-H808應用領域

SMT電子物料貼片、航空航天、軍工、家電、照明、3C電子消費電子。

高精度多功能貼片機GSD-H808功能特點

01 各類複雜元器件識別

02 高精視覺識別係統

03 實時飛拍技術

04 簡潔易用操作界麵

05 超靜音直線電機控製技術

高精度多功能貼片機GSD-H808優勢描述

1、基於FPGA的多目CMOS高速成像技術，多個sensor完全同步拍照

2、高幀率百萬級像素分辨率圖像實時采集

3、完成各種標準貼件及異形件的精準視覺識別

4、貼片頭采用小體積、超靜音直線電機控製技術

高精度多功能貼片機GSD-H808產品參數

定位方式：移動拍照+固定拍照

軸杆數量：8吸嘴*1臂（軸杆間距15mm）

最佳貼裝速度：CHIP貼裝速度≥30000 CPH（最優條件）

貼裝精度：±30 μm@μ+3σ/CHIP，±35 μ @μ+3σ/IC

對應元器件：飛行相機： 01005 ~40*35mm，H15mm；固定相機：40*35mm（標配 ）；100*40mm （選配 ）

PCB尺寸：最小(長*寬）：50mm*50mm,H:0-5mm；最大(長*寬）：550mm*490mm,H:0-5mm

喂料器數量：8mm-96站

電源/氣壓：AC 380V/50HZ；0.5-0.7Mpa

額定功率：5KW

機器重量：1800kg

X、 Y軸驅動模式：Y軸直線龍門雙驅；X軸直線單驅

操作係統：Windows操作係統

外形尺寸：1950*1400*1370mm，加地腳（H）：1500mm

Sorry  暫無 " 產品參數 " ，您可查看其它服務。