無鉛波峰焊接溫度分為預熱溫度和錫爐焊接溫度，無鉛波峰焊接的溫度通常比有鉛波峰焊接的溫度高些，這是由無鉛錫條本身的特性來決定的。無鉛波峰焊錫爐溫度一般在260-270度,根據您的錫質而定,如果流動性差的錫,溫度需要高一定,預熱一般講PCB受熱一般100-110度為宜,您需提供溫度測試儀測量一下實際產品的溫度,這樣產品才有保證.

無鉛波峰焊接工藝裏，預熱溫度是焊接品質好壞的前提條件。當助焊劑被均勻的塗覆到PCB板以後，需要提供適當的溫度去激發助焊劑的活性，此過程將在預熱區實現。

根據您的錫質而定,如果流動性差的錫,溫度需要高定,預熱一般講PCB受熱般120-150度在保證溫度能達到以上要求以及保持元器件的升溫速率（2℃/以內）情況下，此過程所處的時間為1分半鍾左右。若超過界限，可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，產生橋連或虛焊。

當PCB板從低溫升入高溫時，如果升溫過快，有可能使PCB板麵變形彎曲，預熱區的緩慢升溫，可緩減PCB板因快速升溫產生應力所導致的PCB板變形，可有效避免焊接不良的產生。

無鉛波峰焊接工藝中，錫爐溫度也是整個焊接係統的關鍵。無鉛波峰焊錫爐溫度一般在260度左右就可以太低的錫溫將導致潤濕不良，或引起流動性變差，產生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導致焊料本身氧化嚴重，流動性變差，嚴重的將損傷元器件或PCB表麵的銅箔。

對於Sn-0.7Cu釺料合金+無鉛專用助焊劑/低VOC助焊劑組合而言，焊錫槽的最佳溫度為260-270℃；複合雙麵板一般要比單麵板溫度高10～25℃左右；無鉛波峰焊中建議使用Tg高的基板材料，因為其有更好的阻抗能力。無鉛波峰焊對於元器件影響不是很大，圖為SAC405 釺料在焊接溫度下對不同測試點溫度的測試數據，可以看出幾條曲線溫度相近。