從回流焊溫度曲線分析再流焊的原理：當PCB進入升溫區（幹燥區）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區時，PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件→當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區，使焊點凝固。此時完成了回流焊。

一、回流焊的特點

與波峰焊技術相比，回流焊有以下特點：

1、不像波峰焊尋樣，要把元器件直接浸漬在熔融的焊料中， 所以元器件受到的熱衝小。

2、能控製焊料的施加量，避免了虛焊 、橋接等焊接缺陷，因此焊接質量好，可靠性高。

3、有自定位效應（self alignment）――當元器件貼放位置有一定偏離時，由於熔焊料表麵張力的作用，當基全部焊端或引腳與相應焊盤同時被潤潤時，能在表麵張力的作用下自動被拉回到近似目標位置的現象。

4、回流焊接中一般不會混入不純物，使用焊膏時，能正確地保證焊料的組分。

5、可以采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上采用不同焊接工藝進行焊接。

6、回流焊工藝簡單，修板的工作極小。

二、回流焊的工藝要求

1、要設置合理的回流焊溫度曲線――回流焊是SMT生產中的關鍵工序，不恰當的溫度曲線設置會導致出現焊接不完全、虛焊、元件翅立、錫珠多等焊接缺陷，影響產品質量。

2、要按照PCB設計時的回流焊接方向進行焊接。

3、回流焊接過程中，嚴防傳送帶震動。

4、必須對首塊印製板的回流焊接效果進行檢查。檢查焊接是否完全、有無焊膏融化不充分的痕跡、焊點表麵是否光滑、焊點開頭否呈半狀、焊料球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況等；此外，還要檢查PCB表麵顏色變化情況。要根據檢查結果適當調整溫度曲線。在批量生產過程中要定時檢查焊接質量的情況，及時對溫度曲線進行調整。