回流焊技術是SMT工藝中的關鍵環節，smt產品的好壞很大部分是由回流焊工藝技術來進行決定的，所以回流焊機技術參數指標是決定回流焊產品質量的關鍵環節。回流焊機技術參數和回流焊接工藝參數是決定smt焊接質量的關鍵因素，回流焊機技術參數也是選購回流焊機的關鍵考慮依據，回流焊接工藝參數是smt操作技術員必要要懂得工藝技術點。亚洲国产一级无码下麵分享一下回流焊機主要技術參數有哪些？

一．回流焊機加熱係統設備參數

加熱係統參數主要有加熱溫區數、溫度特性參數、功耗參數等。

1、加熱溫區數回流焊設備應具有至少3個獨立控溫的加熱區段，加熱區段越多，工藝參數的調節越靈活，加熱區段的多少直接與加熱長度有關，加熱長度是根據所焊印製板的規格、設備負載因子的大小、生產效率的高低及產品工藝性的要求等來確定的，一般中、小批量生產選擇4~5溫區，加熱區長度為1.8m左右即能滿足要求。

2、回流焊機溫度特性參數

溫度特性是回流焊設備設計優劣的綜合反映，包含4個重要指標：溫度控製精度、溫度不均勻性、溫度曲線的重複性和最高加熱溫度。

(1)溫度控製精度，直接反映回流焊設備溫度場的穩定性，其指標範圍大多在±l℃～2℃，這需要有靈敏的溫度傳感器。

(2)溫度不均勻性，又稱傳輸帶橫向溫差，是表征回流焊設備性能優劣的重要指標，指爐膛內任一與PCB傳送方向垂直的截麵上的工作部位處的溫度差異，一般用回流焊爐可焊最大寬度的裸PCB進行測試，以3個測試點焊接峰值溫度的最大差值來表示。該指標反映了印製板上的真實溫度，直接影響產品的焊接質量，當前的先進指標小於±2℃。

(3)溫度曲線的重複性，直接影晌ES2818印製板焊接質量的一致性，應引起高度的重視。一般來說，該指標應不大於2℃，即多次測量同一點不同檢測時間段溫差。

(4)溫度曲線內置測試功能。

(5)最高加熱溫度：一般為300℃～350℃，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應選擇350℃以上，上、下加熱器應獨立控溫係統。

3、回流焊機功耗參數

功率的大小在用戶選購時常常被忽略。事實上，就設備製造廠家而言，功率的確定在設計開發時是經過一番計算對比甚至通過試驗得出的。實際上，功率大小不僅影響用戶配電負荷，對設備的升溫速率、產品負載變化的快速響應能力都有極大的影響。由於不同製造廠家對設備最大產品負載因子定值不同，通常0.5~0.9，一般來說，設備的升溫時間不超過30min，故同類機型的功率也有較大差異，選購時應注意。一般來說，設備的升溫時間不超過30min，在設備連續工作時爐膛溫度應穩定，其波動應小於±5℃。

二．回流焊機傳動係統設備參數

傳動係統設備參數主要有可焊接PCB規格、傳送速度、傳送帶平穩度。

1)可焊接PCB規格

可焊接PCB規格即回流爐可以焊接的PCB尺寸的大小範圍，目前絕大部分回流焊爐的最大可焊接PCB寬度已經達到600mm，且不同規格的設備已成係列化，因此選擇餘地較大。

由於印製板的不同，對設備傳動係統的要求也不同，所以考慮時要兼顧。

2)傳送速度

傳動係統主要包括傳送方式、傳送方向及調速範圍。傳送速度的調速範圍一般都在0.1．n/min~1/2．n/min，采用無級調速方式。采用鏈式傳送或網式傳送，或者兩者兼用，力求PCB侍送式達到平穩。

三．回流焊機外形結構參數與其他特性參數

對於回流爐的外形，回流爐主要考慮設備外形尺寸、廠房的設計、設備顏色的匹配與協調、造型等。一般用回流焊爐的長、寬、高、前後安裝間隙等參數表示。

此外，回流焊爐還包括許多特性參數，這些參數不是每個回流焊機都有，但是現在很多高檔回流焊爐均有相關功能，包括特性參數如下：

(1)氮氣焊接環境能力。純度ppm，耗量，測量功能。

(2)排風量和允許變化範圍。

(3)Flux殘留物的清除方法（簡單、低成本）及回收利用率。

(4)內部風速控製。

(5)內置溫度探測和監控。

(6)停電處理。

(7)超溫警報、保護功能。

(8)冷卻效率。應根據產品的複雜程度和可靠性要求來確定，複雜和高可靠性要求的產品，應選擇高冷卻效率，比如水冷。