由於無鉛波峰焊所要的無鉛焊錫料的合金融化的溫度高、擴展性差，所以在載入PCB後，為達到較高的溫度、避免PCB過熱，波峰焊無鉛焊接常需要較長的預熱區。PCB頂部達到適當的預熱溫度，對於降低焊接缺陷的影響最大。

波峰焊溫度曲線

在預熱區升溫時間內，為確保熱容量大小不一的各元件間都能得到同樣的升溫效果，最好采用遠紅外加熱和熱風循環加熱並用的複合加熱方式。將從PCB底部進行遠紅外加熱與從PCB頂部進行熱風對流加熱的方式結合在一起，可使PCB獲得最佳的預熱效果。

無鉛波峰焊要達到最好的無鉛焊接溫度使無鉛產品獲得最佳的預熱焊接效果，建議采用以上預熱方式的波峰焊才能達到較好的無鉛波峰焊接質量。